生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液
生物基因芯片拋光該選擇什么類型的研磨液/拋光液呢?通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等,但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經(jīng)過吉致電子研發(fā)和實驗,配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達(dá)到理想的平坦度。
吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級磨料,粒徑均一穩(wěn)定,有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過CMP工藝可有效去除基底涂層,對基底無劃傷無殘留,吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國內(nèi)外同類產(chǎn)品相比,具有易清洗、表面粗糙度低等特點。
用于生物芯片拋光的碳酸鈣拋光液,磨料懸浮性好,不易團(tuán)聚,有效拋磨涂覆軟材質(zhì),拋光基底可以除去第二軟材料而不除去第一軟材料。拋光液樣品,可聯(lián)系17706168670免費適用申請。
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