在精密半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，拋光工藝的潔凈度與穩(wěn)定性直接決定晶圓品質(zhì)。吉致電子憑借對(duì)材料科學(xué)與工藝參數(shù)的深度理解，推出化學(xué)抗性無(wú)蠟吸附墊，以獨(dú)家定制化設(shè)計(jì)打破傳統(tǒng)模板局限，為碳化硅SiC晶圓及高錳酸鉀（KMnO4）基漿料等嚴(yán)苛環(huán)境提供高耐久、超潔凈的拋光背附解決方案。

一，精準(zhǔn)匹配：從工藝需求到定制化設(shè)計(jì)

每一款拋光背附板的性能都需與客戶的生產(chǎn)場(chǎng)景深度契合?；瘜W(xué)抗性吸附墊的設(shè)計(jì)流程始于全面調(diào)研——從工件特性、漿料化學(xué)性質(zhì)（pH值、腐蝕性）到設(shè)備參數(shù)（壓力、溫度），吉致電子通過(guò)定制化圖紙，精準(zhǔn)適配材料厚度、形狀及框架結(jié)構(gòu)，確保拋光模板在復(fù)雜化學(xué)環(huán)境中仍保持卓越的尺寸穩(wěn)定性與拋光精度。

二，專材專造：抗腐蝕+超潔凈雙重保障

抗化學(xué)腐蝕墊層：針對(duì)SiC晶圓及KMnO₄漿料的強(qiáng)腐蝕特性，采用特殊配方材料，顯著延長(zhǎng)模板壽命，避免傳統(tǒng)墊層降解導(dǎo)致的頻繁更換問(wèn)題。

精密加工工藝：專屬銑削設(shè)備與嚴(yán)格公差管控，配合邊緣拋光處理，消除加工雜質(zhì)引入風(fēng)險(xiǎn)；全流程在潔凈恒溫車間完成，顆粒污染可控。

智能包裝追溯：每塊模板獨(dú)立密封包裝，匹配客戶載具規(guī)格，并配備終身可追溯條形碼，實(shí)現(xiàn)從拆封到廢棄的全周期數(shù)據(jù)管理。

三，質(zhì)量承諾：全檢追溯，合規(guī)無(wú)憂

批次全檢+電子報(bào)告：每批產(chǎn)品均通過(guò)質(zhì)檢團(tuán)隊(duì)檢測(cè)，附電子版合規(guī)認(rèn)證報(bào)告，支持實(shí)時(shí)傳輸至客戶質(zhì)量系統(tǒng)。

工藝升級(jí)價(jià)值：無(wú)蠟吸附墊無(wú)塵車間組裝，以限制粒子污染，保證產(chǎn)品潔凈度。客戶反饋顯示，吉致電子半導(dǎo)體無(wú)蠟吸附墊可減少50%以上因污染導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，同時(shí)簡(jiǎn)化載具清洗流程，提升批次間一致性。

選擇吉致電子化學(xué)抗性無(wú)蠟吸附墊的理由：

①定制化設(shè)計(jì)——貼合您的設(shè)備與工藝參數(shù)

②化學(xué)抗性——抵御強(qiáng)腐蝕漿料，壽命提升3倍+，耐高溫度30-50℃

③零污染承諾——潔凈生產(chǎn)+邊緣處理，守護(hù)晶圓表面完整性

④全程可追溯——從原材料到終端應(yīng)用的質(zhì)量閉環(huán)。

吉致電子Template讓每一片晶圓，都有值得信賴的拋光支撐。聯(lián)系我們，獲取專屬半導(dǎo)體無(wú)蠟吸附墊解決方案與技術(shù)驗(yàn)證數(shù)據(jù)！

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