化學機械CMPAl2O3氧化鋁精拋液
吉致電子氧化鋁精拋液(CMP Slurry)/納米氧化鋁懸浮液采用高純度分級氧化鋁微粉為原料,經特殊表面改性工藝處理,通過科學配方精密配制而成。具有以下顯著優(yōu)勢:
適用于化學機械平面研磨工藝CMP場景---鋁合金、不銹鋼、鎢鋼、鑄鐵件等金屬材質;以及藍寶石、碳化硅襯底、光學玻璃、精密陶瓷基板等半導體襯底材料的精密拋光加工。
氧化鋁精拋液性能優(yōu)勢突出:
獨特的抗結晶配方,確保拋光過程穩(wěn)定
對拋光設備無腐蝕,維護簡便
殘留物易清洗,提高生產效率
氧化鋁精拋液效果卓越:
創(chuàng)新的化學機械協(xié)同作用機制,顯著提升拋光效率
優(yōu)化的表面處理工藝,確保拋光面質量達到鏡面級標準
氧化鋁磨料特性優(yōu)異:
類球形氧化鋁磨料粒徑分布均勻
特殊表面處理工藝防止顆粒團聚
有效降低表面劃傷風險,提高產品良率
在拋光效率、表面質量和工藝穩(wěn)定性等方面氧化鋁拋光液具有明顯優(yōu)勢,是精密拋光領域的理想選擇。
吉致電子氧化鋁拋光液參數及磨料粒徑:1μm、3μm、9μm、15μm 納米氧化鋁拋光液:200nm、400nm、600nm、800nm專為金屬及半導體材料設計的高效CMP拋光解決方案
無錫吉致電子科技有限公司
聯系電話:17706168670
下一篇:已經是最后一篇了上一篇:從襯底到外延片:半導體材料的層級關系與作用
相關資訊
最新產品
同類文章排行
- 化學機械CMPAl2O3氧化鋁精拋液
- 從襯底到外延片:半導體材料的層級關系與作用
- CMP阻尼布拋光墊:多材料精密拋光的解決方案
- 吉致電子:鎢CMP拋光液組成與應用解析
- 【國產替代新選擇】吉致電子IC1000級拋光墊——打破壟斷,助力中國“芯”制造!
- 吉致電子:高穩(wěn)定聚氨酯拋光墊定制專家
- 芯片拋光液(CMP Slurry):半導體平坦化的核心驅動力
- 金剛石研磨液在CMP工藝中的應用與優(yōu)勢
- 陶瓷基板CMP工藝:無蠟吸附墊技術解析與應用優(yōu)勢
- 半導體CMP拋光液Slurry:精密制造的核心材料
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
