在半導體、LED、功率電子等領域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性和機械強度被廣泛應用?；瘜W機械拋光（CMP）是陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯等）表面精密加工的關鍵工藝，而傳統(tǒng)的蠟粘接固定方式存在污染、效率低、平整度受限等問題。無蠟吸附墊技術作為新一代CMP拋光研磨工藝的固定方案，憑借其高精度、環(huán)保性和成本優(yōu)勢，正逐步成為行業(yè)新標準。
無蠟吸附墊技術原理
無蠟吸附墊Template通過非接觸式固定技術取代傳統(tǒng)蠟粘接，主要采用以下兩種方式：
一、真空吸附技術
①采用多孔陶瓷或聚合物材料，通過真空負壓均勻吸附基板
②適用于各類硬脆材料（如Al2O3、AlN、SiC等）
③可調節(jié)吸附力，避免陶瓷基板變形

二、靜電吸附技術
①利用靜電力固定超薄陶瓷基板（如LTCC、HTCC）
②無物理接觸，減少表面損傷
③適用于高精度光學級拋光

相比傳統(tǒng)蠟粘接的五大優(yōu)勢                          

?

吉致電子無蠟吸附墊行業(yè)應用案例
①功率模塊基板（SiC/AlN）：無蠟吸附避免高溫環(huán)境下蠟層軟化問題
②LED封裝基板：高平整度提升發(fā)光均勻性
③射頻器件（LTCC）：靜電吸附保護精細線路

吉致電子聯(lián)合國際材料廠商（如3M、Fujibo）優(yōu)化無蠟吸附墊技術，提供：
①定制化真空吸附墊方案（適配不同基板尺寸與材質）
②拋光配套工藝及產(chǎn)品（Ra<0.1μm）陶瓷基板CMP拋光液、CMP拋光墊Pad
③環(huán)保制程（符合RoHS/無揮發(fā)性有機物）
無蠟吸附墊技術正在革新陶瓷基板CMP工藝的流程，吉致電子將持續(xù)推動創(chuàng)新，為客戶提供更高效、更精密的加工方案。如需技術咨詢或樣品測試，歡迎聯(lián)系我們的工程師團隊！

無錫吉致電子科技有限公司

http://www.jeffvon.com/

聯(lián)系電話：17706168670

郵編：214000