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CMP常用化學(xué)拋光液有哪些

文章出處:責任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2023-05-17 10:42【

   CMP技術(shù)(化學(xué)機械研磨)是現代半導體制造中非常重要的一項技術(shù),在半導體制造中的應用最多,通過(guò)CMP工藝使用拋光液拋光墊可以去除晶圓表面的氧化層、硅化物、金屬殘留物等雜質(zhì),達到工件表面平坦化,保證晶體管等器件的性能穩定性。

吉致電子CMP拋光液 半導體晶圓拋光液

   拋光磨料是CMP拋光液中最重要的組成部分,它能夠去除硅片表面的氧化物和金屬殘留物,以達到平坦化的效果。CMP常用化學(xué)拋光液有哪些?常見(jiàn)的CMP化學(xué)拋光液有氧化鋁(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化鈰(CeO2)氮化硅(Si3N4)等。不同的拋光液有不同的特點(diǎn)和應用場(chǎng)景。

  氧化鋁拋光液的硬度較高,適用于硬質(zhì)材料表面的氧化物和殘留物去除;氧化硅拋光液的硬度較低,適用于去除軟性材料表面的氧化物和殘留物。氧化鈰拋光液適用于玻璃光學(xué)材質(zhì)的拋光打磨。還有一些特殊的磨料拋光液如氧化鎢、氮化鋁等,拋磨硬度高的半導體材料,性能更穩定,但價(jià)格相對較高。

  吉致電子在CMP拋光耗材研發(fā)上注重優(yōu)化和協(xié)調,不斷提升CMP過(guò)程的效率和穩定性,同時(shí)也更注重綠色環(huán)保,采用低毒、低揮發(fā)、易降解的成分,減少對環(huán)境和健康的影響。

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