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吉致電子拋光材料 源頭廠(chǎng)家
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子---無(wú)蠟吸附墊的特點(diǎn)[ 2024-12-27 18:00 ]
無(wú)蠟墊與吸附墊是在半導(dǎo)體與光學(xué)玻璃領(lǐng)域取代蠟塊粘結(jié)工件的科技產(chǎn)品。有直接吸附型與帶框置具型,搭配吉致CMP納米級(jí)拋光液使用,可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。無(wú)蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式,內(nèi)層採(cǎi)用了拋光微孔材料其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光工件,良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓/芯片/藍(lán)寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學(xué)玻璃等領(lǐng)域的CMP單面拋光。 吉致電子無(wú)蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)在于加工過(guò)程中
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子氮化鋁陶瓷基片拋光[ 2023-12-08 16:41 ]
氮化鋁陶瓷基板具有高導(dǎo)熱率、低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)、高機(jī)械強(qiáng)度、高耐腐蝕性等特點(diǎn)。其作為電路元件及互連線(xiàn)承載體,廣泛應(yīng)用再軍事和空間技術(shù)通訊、計(jì)算機(jī)、儀器儀表、半導(dǎo)體電子設(shè)備、汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域。氮化鋁陶瓷經(jīng)過(guò)CMP拋光后可用于半導(dǎo)體激光器、固體繼電器、大功率集成電路及封裝等要求絕緣又高散熱的大功率器件上。吉致電子氮化鋁陶瓷拋光液可達(dá)鏡面效果,特點(diǎn)如下:1、納米級(jí)拋光液,拋光后具有較優(yōu)的粗糙度2、陶瓷基片拋光液綠色無(wú)污染、不含鹵素及重金屬元素3、拋光液可循環(huán)使用,根據(jù)工藝要求可添加去離子水稀釋氮化鋁陶瓷基板通過(guò)CMP
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