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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動態(tài)]碳化硅拋光墊選型指南：4道工序如何匹配CMP解決方案？[ 2025-05-02 09:00 ]
在碳化硅襯底的研磨和拋光工藝中，拋光墊的選擇需根據(jù)工序特性（粗磨、精磨、粗拋、精拋）匹配不同性能的拋光墊。以下是關(guān)鍵要點及吉致電子產(chǎn)品的適配方案：碳化硅拋光墊選型要點一、碳化硅襯底粗磨階段需求：高材料去除率、強耐磨性。推薦：高硬度復合無紡布拋光墊JZ-1020，壓紋/開槽設(shè)計增強研磨液流動性，避免碎屑堆積。二、碳化硅襯底精磨階段需求：平衡表面平整度與中等去除率。推薦：中硬度拋光墊，特殊纖維結(jié)構(gòu)提升表面一致性，減少亞表面損傷。碳化硅SiC襯底 研磨墊（JZ-1020粗磨/精磨）三、碳化硅襯底粗拋階段需求：過渡到低表面
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[行業(yè)資訊]吉致電子SiC碳化硅研磨墊國產(chǎn)替代[ 2024-12-31 14:03 ]
  在碳化硅拋光墊/研磨墊（SiC CMP Pad）市場中，高端領(lǐng)域呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局。其中，杜邦Suba800系列產(chǎn)品被廣泛采用，同時也有部分客戶選擇杜邦的Suba600和Suba400系列，以及Supreme Series和Politex系列等產(chǎn)品。此外，日本廠商Fujibo也在市場中扮演著關(guān)鍵角色，其主打產(chǎn)品包括G804W、728NX和FPK66等型號。  在競爭激烈的半導體集成電路市場中，除了上述提到的幾款CMP拋光墊產(chǎn)品外，國內(nèi)一些新興企業(yè)也在不斷研發(fā)創(chuàng)新，試圖打破現(xiàn)有的市場格局，為
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