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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動(dòng)態(tài)]Template無(wú)蠟吸附墊在半導(dǎo)體CMP中的應(yīng)用[ 2025-04-29 15:33 ]
在硅片拋光（尤其是化學(xué)機(jī)械拋光CMP）工藝中，無(wú)蠟吸附墊（Wax-free Adhesive Pad）相比傳統(tǒng)蠟粘接方式具有顯著優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在工藝性能、缺陷控制、生產(chǎn)效率和環(huán)保合規(guī)等方面。吉致電子半導(dǎo)體行業(yè)晶圓、襯底、硅片專(zhuān)用無(wú)蠟吸附墊Template憑借五大核心優(yōu)勢(shì)，為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)帶來(lái)革新體驗(yàn)。?①無(wú)蠟吸附墊:消除蠟污染，提升晶圓潔凈度傳統(tǒng)蠟粘接方式固定工件晶圓易造成蠟漬擴(kuò)散、雜質(zhì)吸附，干擾光刻、刻蝕等精密工序。吉致電子無(wú)蠟吸附墊 template 從源頭杜絕蠟質(zhì)污染，為晶圓打造純凈加工環(huán)境，有效降低芯片不良
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[行業(yè)資訊]陶瓷基板CMP工藝：無(wú)蠟吸附墊技術(shù)解析與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)[ 2025-03-28 16:03 ]
在半導(dǎo)體、LED、功率電子等領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度被廣泛應(yīng)用?；瘜W(xué)機(jī)械拋光（CMP）是陶瓷基板表面精密加工的關(guān)鍵工藝，而傳統(tǒng)的蠟粘接固定方式存在污染、效率低、平整度受限等問(wèn)題。無(wú)蠟吸附墊技術(shù)作為新一代CMP固定方案，憑借其高精度、環(huán)保性和成本優(yōu)勢(shì)，正逐步成為行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)蠟吸附墊技術(shù)原理無(wú)蠟吸附墊通過(guò)非接觸式固定技術(shù)取代傳統(tǒng)蠟粘接，主要采用以下兩種方式：一、真空吸附技術(shù)①采用多孔陶瓷或聚合物材料，通過(guò)真空負(fù)壓均勻吸附基板②適用于各類(lèi)硬脆材料（如Al?O?、AlN、SiC等）③可調(diào)節(jié)吸附力，
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[行業(yè)資訊]無(wú)蠟吸附墊：精密制造的卓越之選[ 2025-02-02 12:47 ]
無(wú)蠟吸附墊的設(shè)計(jì)充分考慮了不同行業(yè)、不同工藝的實(shí)際需求，具有高度的通用性和靈活性。提高吸附穩(wěn)定性，還能起到良好的排屑作用，防止加工過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑堆積在吸附墊表面，影響加工精度和吸附效果。 以下是吉致電子無(wú)蠟吸附墊的介紹：組合式無(wú)蠟拋光吸附墊 結(jié)構(gòu)：包括基布、吸附結(jié)構(gòu)和粘貼結(jié)構(gòu)。吸附結(jié)構(gòu)由聚氨酯吸附層和環(huán)形氣腔組成，聚氨酯吸附層粘貼在基布上，環(huán)形氣腔設(shè)置在聚氨酯吸附層上，起到吸附固定且揭開(kāi)時(shí)減少吸附力的作用；粘貼結(jié)構(gòu)包括無(wú)殘留雙面膠和離型紙，無(wú)殘留雙面膠粘貼在基布上，離型紙粘貼在無(wú)殘留雙面膠上 。 優(yōu)點(diǎn)：
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[吉致動(dòng)態(tài)]碳化硅襯底CMP工藝流程[ 2025-01-21 16:52 ]
碳化硅襯底CMP工藝流程如下：準(zhǔn)備工作：對(duì)碳化硅SiC襯底進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的灰塵、油污等雜質(zhì)，保證襯底表面潔凈。同時(shí)，檢查CMP拋光設(shè)備是否正常運(yùn)行，調(diào)整好吉致電子碳化硅專(zhuān)用拋光墊的平整度和壓力等參數(shù)。拋光液涂覆：通過(guò)自動(dòng)供液系統(tǒng)，按照一定的流量和頻率進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，確保拋光液在拋光過(guò)程中始終充足且均勻分布。CMP拋光過(guò)程：將SiC襯底固定在拋光機(jī)的承載臺(tái)/無(wú)蠟吸附墊，使其與涵養(yǎng)拋光液的拋光墊接觸。拋光機(jī)帶動(dòng)襯底和拋光墊做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，在一定的壓力和轉(zhuǎn)速下，拋光液中的磨料對(duì)碳化硅襯底表面進(jìn)行機(jī)械磨削，同時(shí)拋光液
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[行業(yè)資訊]半導(dǎo)體CMP--碳化硅襯底無(wú)蠟吸附墊的特點(diǎn)[ 2025-01-16 16:42 ]
碳化硅SiC襯底在CMP研磨拋光工藝中使用吉致無(wú)蠟吸附墊的好處主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：①穩(wěn)定性與吸附力真空吸附原理優(yōu)勢(shì)：利用真空吸附，可在吸附墊與襯底間形成強(qiáng)大負(fù)壓，使襯底與吸附墊緊密貼合。如在化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）中，能讓晶圓襯底在高速旋轉(zhuǎn)和研磨壓力下保持原位，避免位移和晃動(dòng)，確保拋光均勻性。②降低破片率：吉致電子半導(dǎo)體無(wú)蠟吸附墊強(qiáng)而穩(wěn)定的吸附力可均勻分散外力，防止局部受力過(guò)大。在超薄晶圓或大尺寸晶圓拋光時(shí)，能有效避免因吸附不穩(wěn)導(dǎo)致的晶圓破裂，提高生產(chǎn)效益。③簡(jiǎn)化工藝流程無(wú)需除蠟環(huán)節(jié)：傳統(tǒng)吸附墊常需涂蠟輔助吸附，
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子--Apple Logo 無(wú)蠟吸附墊[ 2025-01-15 16:46 ]
無(wú)蠟吸附墊蘋(píng)果logo研磨拋光墊是一種專(zhuān)為Apple logo研磨拋光設(shè)計(jì)的工具，其無(wú)蠟構(gòu)造確保了高效穩(wěn)定、無(wú)殘留的CMP拋光效果，使用方便降低logo工件損耗率。吉致電子無(wú)蠟吸附墊Template主要特點(diǎn)無(wú)蠟構(gòu)造：采用無(wú)蠟材料，有效降低拋光過(guò)程中殘留物的產(chǎn)生，從而提升拋光品質(zhì)。高精度研磨：能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的研磨和拋光作業(yè)，確保蘋(píng)果logo的細(xì)節(jié)和清晰度得到完美呈現(xiàn)。卓越耐磨性：選用高品質(zhì)材料，耐磨性強(qiáng)，顯著延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。環(huán)保安全：無(wú)蠟設(shè)計(jì)減少了對(duì)環(huán)境和操作人員的潛在影響。logo專(zhuān)用無(wú)蠟吸附墊應(yīng)用范圍logo
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子---無(wú)蠟吸附墊的特點(diǎn)[ 2024-12-27 18:00 ]
無(wú)蠟墊與吸附墊是在半導(dǎo)體與光學(xué)玻璃領(lǐng)域取代蠟塊粘結(jié)工件的科技產(chǎn)品。有直接吸附型與帶框置具型，搭配吉致CMP納米級(jí)拋光液使用，可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。無(wú)蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內(nèi)層採(cǎi)用了拋光微孔材料其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光工件，良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓/芯片/藍(lán)寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學(xué)玻璃等領(lǐng)域的CMP單面拋光。 吉致電子無(wú)蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)在于加工過(guò)程中
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子--半導(dǎo)體CMP無(wú)蠟吸附墊[ 2024-11-19 16:36 ]
吉致電子無(wú)蠟吸附墊具有獨(dú)特的孔隙結(jié)構(gòu)，其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光物件，其復(fù)合結(jié)構(gòu)與感壓膠設(shè)計(jì)在高的壓縮率及壓縮回彈率，分別適合CMP中高壓研磨制程，提供了優(yōu)異平坦化、不易沾黏、易清潔、下片容易、耐酸堿、高壽命等特性。此外，無(wú)蠟吸附墊、芯片吸附墊、硅片吸附墊的孔隙結(jié)構(gòu)還賦予其出色的透氣性和滲透性，確保了拋光過(guò)程中熱量的有效散發(fā)，避免工件因過(guò)熱而受損。感壓膠的靈活設(shè)計(jì)不僅提升了產(chǎn)品的適應(yīng)性，使其能在各種復(fù)雜表面實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定吸附
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