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[吉致動態(tài)]鉬襯底的應(yīng)用領(lǐng)域及CMP拋光技術(shù)解析[ 2025-04-23 09:51 ]
鉬(Mo)襯底憑借其高熔點(2623℃)、高熱導(dǎo)率(138 W/m·K)、低熱膨脹系數(shù)(4.8×10-6/K)以及優(yōu)異的機械強度和耐腐蝕性,在半導(dǎo)體、光學(xué)、新能源、航空航天等高科技領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。吉致電子對鉬襯底的主要應(yīng)用場景解析其化學(xué)機械拋光(CMP)關(guān)鍵技術(shù),幫助行業(yè)客戶更好地選擇和使用鉬襯底拋光液。一、鉬襯底的核心優(yōu)勢高溫穩(wěn)定性:熔點高達(dá)2623℃,適用于高溫環(huán)境。優(yōu)異的熱管理能力:高熱導(dǎo)率+低熱膨脹系數(shù),減少熱應(yīng)力。高機械強度:耐磨損、抗蠕變,適合精密器件制造。良好的導(dǎo)電性:適
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