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吉致電子拋光材料 源頭廠(chǎng)家
25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[應用案例]智能手表不銹鋼后蓋拋光[ 2023-08-18 10:43 ]
智能手表后蓋不銹鋼拋光,需要用到CMP工藝的粗拋和精拋。搭配吉致電子拋光液和拋光墊使用可以獲得完美無(wú)痕的鏡面效果。工件原件為不銹鋼材質(zhì),拋光前有明顯的紋路,原始件拋磨面是帶弧度的形態(tài),與常見(jiàn)的平面拋光不同,曲面弧面拋光要設計不同規格溝槽及復合不同緩沖材質(zhì)的拋光墊,通過(guò)不同成分的拋光液對弧面表面進(jìn)行處理,以去除氧化層、污物和劃痕。不銹鋼粗拋液一般使用氧化鋁拋光液,快速去除表面雜質(zhì)和沖壓紋。不銹鋼精拋會(huì )使用到吉致電子氧化硅拋光液鏡面細拋,使不銹鋼曲面沒(méi)有水波紋、劃痕和和擦傷,可以清晰的倒影出環(huán)境的影像。314/316/
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[常見(jiàn)問(wèn)題]藍寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實(shí)現高平坦度表面[ 2023-04-26 11:10 ]
  吉致電子藍寶石研磨液sapphire slurry又稱(chēng)為藍寶石拋光液。專(zhuān)業(yè)用于藍寶石襯底、外延片、窗口、藍寶石wafer的減薄和拋光。藍寶石拋光液由純度高的磨粒、復合分散劑和分散介質(zhì)組成,具有穩定性高、不沉降不易結晶、拋光速度快的優(yōu)點(diǎn)。   通過(guò)CMP工藝搭配藍寶石專(zhuān)用slurry可實(shí)現藍寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會(huì )對加工件造成物理?yè)p傷,達到精密加工。藍寶石CMP拋光液的低金屬的成分,可以有效防止產(chǎn)品受到污染。  &n
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[常見(jiàn)問(wèn)題]吉致電子拋光液--CMP拋光工藝在半導體行業(yè)的應用[ 2023-02-09 13:14 ]
  CMP化學(xué)機械拋光應用于各種集成電路及半導體行業(yè)等減薄與平坦化拋光,吉致電子拋光液在半導體行業(yè)的應用,主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。  CMP一般包括三道拋光工序,包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據工件參數要求,需要調整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質(zhì)、結構及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素,直接影響工件表面的拋光質(zhì)量。  在半導體行業(yè)CMP環(huán)節之中,也存在
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[常見(jiàn)問(wèn)題]吉致電子拋光液---溫度對藍寶石襯底CMP工藝的影響[ 2022-12-08 15:40 ]
  溫度在藍寶石襯底拋光中起著(zhù)非常重要的作用, 它對CMP工藝的影響體現在拋光的各個(gè)環(huán)節。  在CMP工藝的化學(xué)反應過(guò)程和機械去除過(guò)程這兩個(gè)環(huán)節中, 受溫度影響十分強烈。一般來(lái)說(shuō), 拋光液溫度越高, 拋光速率越高, 表面平坦度也越好, 但化學(xué)腐蝕嚴重, 表面完美性差。所以, 藍寶石拋光液/研磨液溫度必須控制在合適的范圍內, 這樣才能滿(mǎn)足圓晶片的平坦化要求。實(shí)驗表明, 拋光液在40℃左右的時(shí)候, 拋光速率達到了最大值, 隨著(zhù)溫度繼續升高, 拋光速率的上升趨于平緩, 并且產(chǎn)生拋光液蒸騰現象。&nbs
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[吉致動(dòng)態(tài)]氧化硅拋光液的結晶問(wèn)題[ 2022-08-12 13:25 ]
  氧化硅拋光液長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中,會(huì )使水分蒸發(fā)剩下固體氧化硅,造成硅晶體析出現象,稱(chēng)之為結晶。在實(shí)際應用時(shí),硅溶膠拋光液會(huì )一直在磨盤(pán)內旋轉循環(huán)及流動(dòng),結晶現象較少,但是高溫或拋光液濃度沒(méi)有配置好,會(huì )造成團聚,損傷工件,影響拋光效果。根據二氧化硅的特性,吉致電子拋光液廠(chǎng)家開(kāi)發(fā)了抗結晶納米二氧化硅拋光液,可以長(cháng)時(shí)間保持氧化硅穩定液體狀態(tài)。拋磨工件時(shí)易搖散且不團聚,化學(xué)性能穩定分散均勻,氧化硅精拋液拋光效率高,能有效縮短工時(shí),磨拋后工件呈現鏡面效果,無(wú)劃傷、高平坦。  外需要注意的是,氧化硅拋光液的
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[行業(yè)資訊]CMP拋光技術(shù)在半導體和藍寶石工件中的應用[ 2022-07-05 15:08 ]
藍寶石襯底拋光用什么工藝可以實(shí)現?LED芯片又是怎么實(shí)現表面拋光平整的?吉致電子拋光液小編帶您了解!目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石,在加工過(guò)程中需要對其進(jìn)行減薄和拋光。藍寶石的硬度高,普通磨料難以對其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實(shí)現了藍寶石表面的精密拋光。隨著(zhù)LED行業(yè)的快速發(fā)展,聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術(shù)還廣泛的應用于集成電路(IC)和大規模
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